东方甄选新CEO为何与老将难共存

铜冠铜箔：正推进IC封装用载体铜箔新产品研发及产业化工作_蜘蛛资讯网

载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前，公司正在推进新产品的技术研发及产业化工作。     

极为关键材料之一。目前，公司正在推进新产品的技术研发及产业化工作。     

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发布时间：07:04:50